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Cadence Allegro Silicon Package Board V15.7 (强大的电子设计):

Allegro系统互连设计平台 ,Cadence Allegro Silicon Package Board （SPB)15.7最新释放。





Cadence新一代的Cadence 15.7系统互连设计平台优化并加速了高性能高密度的互连设计。Cadence Allegro平台所需的关键技术，以建立从IC制造、封装和PCB的一整套完整设计流程。Cadence Allegro可提供新一代的协同设计方法，以便建立跨越整个设计链 ——包括I/O缓冲区、IC、封装及PCB设计人员的合作关系。Cadence公司著名的软件有：Cadence Allegro；Cadence LDV；Cadence IC5.0；Cadence orCAD等。

功能强大的布局布线设计工具——Allegro PCB，它是业界领先的PCB 设计系统。Allegro PCB 是一个交互的环境，用于建立和编辑复杂的、多层印制电路板。Allegro PCB 丰富的功能将满足当今世界设计和制造的需求。
针对目标按时完成系统协同设计，Cadence Allegro平台使能协同设计高性能的集成电路、封装和印制电路板的互连，降低成本并加快产品上市时间。 
Cadence Allegro系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。该方法能避免硬件返工并降低硬件成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。





Allegro spb 15.7系统互连设计平台

针对目标按时完成系统协同设计，Cadence Allegro平台使能协同设计高性能的集成电路、封装和印制电路板的互连，降低成本并加快产品上市时间。 

系统互连是一个信号的逻辑、物理和电气连接，及其相应的回路以及功率配送系统。集成电路与系统团队在设计今天的高速系统互联的时候面临前所未有的挑战。由于集成电路的集成度不断增长、芯片的I/O和封装引脚也在迅速猛增。千兆赫兹速度的数据传输速率同样导致极高速的PCB与系统。同时，平均的PCB大小不断缩小，功率配送要求也随着芯片晶体管数目的窜升不断提高。 

解决这些复杂的问题和应对不断增长的上市时间压力的需要，使得传统的系统组件设计方法变得过时和不和时宜。在高速系统完成工作系统互连需要新一代的设计方法，它应该让设计团队把注意力集中在提高跨三个系统领域的系统互连的效率上面。 


Cadence Allegro SPB 15.7
系统互连平台能够跨集成电路、封装和PCB协同设计高性能互连。应用平台的协同设计方法，工程师可以迅速优化I/O缓冲器之间和跨集成电路、封装和PCB的系统互联。该方法能避免硬件返工并降低硬件成本和缩短设计周期。约束驱动的Allegro流程包括高级功能用于设计捕捉、信号完整性和物理实现。由于它还得到Cadence Encounter与Virtuoso平台的支持，Allegro协同设计方法使得高效的设计链协同成为现实。